薄壁PC用阻燃母粒
Flame Retardant Masterbatch for Thin-wall PC
HFFR-MB552A
本产品是以PC树脂为载体的无卤功能母粒，主要用于透明的无卤阻燃PC薄壁或片材产品，赋予PC薄壁或片材制品高效稳定的阻燃特性。
【基本物性】
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项目
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单位
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标准
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外观
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白色颗粒
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有效含量
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%
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≥20
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熔融指数（300℃/1.2kg）
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g/10min
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6±0.5
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挥发份（105℃/2hr）
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%
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≤0.3
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基料
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PC
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【产品特点】
l 本品选用特定的无卤阻燃体系，经特殊的分散技术所得，专门设计用于薄壁或片材PC产品，实现0.4mm厚阻燃VTM-0。
l 本品耐热稳定性高，对基体PC树脂的各项性能（如:透明性和韧性）影响小。
l 满足无尘化要求，易于输送和混合，可大大提高计量的稳定性和造粒稳定性，避免产品质量波动。
【参考用量】
本品按比例直接与物料混合后使用，经双螺杆挤出机挤出造粒效果最佳。
PC片材0.4mm厚VTM-0，用量：6-8%；PC注塑件0.8mm厚 V-0，用量：4-5%；1.6mm 厚V-0，用量：2-3%。
【包装储运】
25Kg/袋；请放置在干燥通风的场地，避免潮湿和加热。
应用举例
▲HFFR-MB552A应用于PC中(挤出造粒)
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原料
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1#
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2#
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PC树脂
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98%
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96%
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HFFR-MB552A
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2%
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4%
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项 目
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测试标准
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测试结果
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拉伸强度，MPa
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GB/T 1040-06
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63
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60
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断裂伸长率，%
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136
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135
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弯曲强度，MPa
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GB/T 9314-00
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104
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101
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弯曲模量，Mpa
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2432
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2285
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Izod冲击强度（缺口），kJ/m2
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GB/T 1843-08
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72.7
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73.5
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阻燃性（1.6mm）
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UL-94
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V-0
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V-0
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（0.8mm）
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V-2
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V-0
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